製品情報
PRODUCT
熱硬化性フェノール樹脂「SKレジン」
「SKレジン」は、自社生産するフェノール化合物に付加価値を加えた半導体封止材向けの熱硬化性樹脂（硬化剤）です。
超耐熱性があり、成形硬化特性も優れるこの硬化剤には、樹脂自体が難燃特性を持った「難燃剤フリー」と「ハロゲンフリー難燃剤」の両タイプがあります。
ハイエンドクラス（最高品位）向けを中心とした幅広いニーズに対応して、豊富なグレードを取り揃えています。
特長エポキシ樹脂硬化グレード
各用途に応じて、幅広いグレードのエポキシ樹脂用フェノール硬化剤を取り揃えています。
| グレード | CAS No. | 用途 |
|---|---|---|
| HE100シリーズ | 26834-02-6 | 低粘度、低吸水に優れた標準フェノールアラルキル樹脂 |
| HE200シリーズ | 205830-20-2 | 高難燃性、低吸水に優れた標準ビフェニルアラルキル樹脂 |
| HE500シリーズ | 82148-19-4 | 超低粘度、低吸水に優れたフィラー高充填対応用途 |
| HE600シリーズ | 894786-56-2 | 高難燃性、低弾性、低吸水、低粘度に優れた環境対応用途 |
| HE900シリーズ | 304859-44-7 | 高Tg、低粘度、高反応性、低反りに優れた高耐熱対応用途 |
一般耐熱用途グレード
QHシリーズは、多彩な用途に展開可能な耐熱性ベースレジンです。
従来型のフェノール樹脂を大きく超える耐熱性、耐摩耗性を示します。
| 製品名 | 用途 |
|---|---|
| QHシリーズ | 摺動材用途、摩耗性に優れた幅広い用途 |
主な特徴
- ポリイミドを越える高い耐熱性・耐水性・耐薬品性・耐摩耗性
- 優れた成型加工性により作業効率を向上し、製造コストを低減
- ハンドリング性に優れ、幅広い用途に対応可能な高い汎用性
主な用途
半導体封止材、半導体層間絶縁膜、半導体回路形成用フォトレジスト、フレキシブルプリント、基板用ポリイミドフィルム、プリント基板用樹脂、液晶用カラーフィルター